4.磁性探伤(MT)

　　利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较，不但探伤灵敏度高、速度快，而且能探查表面一定深度下缺陷。

　　5.涡流探伤(ET)

　　利用探头线圈内流动的高频电流可在焊缝表面感应出涡流的效应，有缺陷会改变涡流磁场，引起线圈输出(如电压或相位)变化来反映缺陷。其检验参数控制相对困难，可检验导电材料表面或焊缝与堆焊层表面或近表面缺陷。

　　6.超声波衍射时差法(TOFD)

　　依靠从待检试件内部结构(主要是指缺陷)的“端角”和“端点”处得到的衍射能量来检测缺陷，用于缺陷的检测、定量和定位。衍射时差法超声(简称TOFD)检测技术在超高压管道焊接检查上已使用。

　　(1) TOFD技术优越性

　　1)一次扫查几乎能够覆盖整个焊缝区域(除上下表面盲区)，可以实现非常高的检测速度;

　　2)可靠性要好，对于焊缝中部缺陷检出率很高;

　　3)能够发现各种类型的缺陷，对缺陷的走向不敏感;

　　4)可以识别向表面延伸的缺陷;

　　5)采用D一扫描成像，缺陷判读更加直观;

　　6)对缺陷垂直方向的定量和定位非常准确，精度误差小于lmm;

　　7)和脉冲反射法相结合时检测效果更好，覆盖率100%。

　　(2) TOFD技术局限性

　　1)近表面存在盲区，对该区域检测可靠性不够;

　　2)对缺陷定性比较困难;

　　3)对图像判读需要丰富经验;

　　4)横向缺陷检出比较困难;

　　5)对粗晶材料，检出比较困难;

　　6)对复杂几何形状的工件比较难测量。

　　7.其他检测方法。

　　包括：大型工件金相分析;铁素体含量检验;光谱分析;手提硬度试验;声发射试验等。

　　8.无损探伤的应用

　　对压力容器焊接接头质量检测方法的选择要求有：

　　(1)压力容器壁厚小于等于38mm时，其对接接头应采用射线检测，由于结构等原因，不能采用射线检测时，允许采用可记录的超声检测。

　　(2)容器壁厚大于38mm(或小于38mm，但大于20mm，且材料抗拉强度规定值下限大于等于50MPa)时，其对接接头如采用射线检测，则每条焊缝还应附加局部超声检测，局部检测比例为原检测比例的20%，附加检测应包括所有焊缝交叉部位。

　　(3)对有无损检测要求的角接接头，工形接头，不能进行射线或超声检测时，应做100%表面检测。

　　(4)铁磁性材料压力容器的表面检测应优先选用磁粉检测。

　　(5)有色金属制压力容器对接接头应尽量采用射线检测。

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